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随着电子信息产业的迅速发展,中国半导体行业市场规模也从2017年的1315亿美元增长至2022年的1820亿美元。基于半导体产业国产化进程不断加快,下游晶圆厂也在不断扩张,中国芯片制造商预计2024 年将新开18座晶圆厂,产能将从760万片推升至860 万片。在半导体国产化趋势下,国内晶圆厂的扩张也有望带动半导体配套设备的国产替代需求,将随着晶圆工厂的扩产持续增加。
LSI各制造工序与洁净室的清洁条件
· 满足IS014644-1:2015、新版GMP、JF1190-2008、GB/T6167-2007标准